Micron 5400 PRO 2.5" 960 GB Série ATA III 3D TLC NAND
Part number: MTFDDAK960TGA-1BC1ZABYYR
Interface: Série ATA III
Facteur de forme SSD: 2.5"
Capacité du Solid State Drive (SSD): 960 GB
FCFA 120 758.00 net
FCFA 144 064.00 brut
24h
Expédition dans 24 heures
Disponibilité:
50+
unités
Micron 5400 PRO 2.5" 1920 GB Série ATA III 3D TLC NAND
Part number: MTFDDAK1T9TGA-1BC1ZABYYR
Interface: Série ATA III
Facteur de forme SSD: 2.5"
Capacité du Solid State Drive (SSD): 1920 GB
FCFA 211 412.00 net
FCFA 252 215.00 brut
24h
Expédition dans 24 heures
Disponibilité:
50+
unités
Micron 5400 PRO 2.5" 3840 GB Série ATA III 3D TLC NAND
Part number: MTFDDAK3T8TGA-1BC1ZABYYR
Interface: Série ATA III
Facteur de forme SSD: 2.5"
Capacité du Solid State Drive (SSD): 3840 GB
FCFA 345 395.00 net
FCFA 412 056.00 brut
24h
Expédition dans 24 heures
Disponibilité:
10
unités
Micron 5400 PRO 2.5" 480 GB Série ATA III 3D TLC NAND
Part number: MTFDDAK480TGA-1BC1ZABYYR
Interface: Série ATA III
Facteur de forme SSD: 2.5"
Capacité du Solid State Drive (SSD): 480 GB
FCFA 76 634.00 net
FCFA 91 424.00 brut
24h
Expédition dans 24 heures
Disponibilité:
31-40
unités
Micron 5400 PRO 2.5" 7680 GB Série ATA III 3D TLC NAND
Part number: MTFDDAK7T6TGA-1BC1ZABYYR
Interface: Série ATA III
Facteur de forme SSD: 2.5"
Capacité du Solid State Drive (SSD): 7680 GB
Micron 5400 PRO 2.5" 240 GB Série ATA III 3D TLC NAND
Part number: MTFDDAK240TGA-1BC1ZABYYR
Interface: Série ATA III
Facteur de forme SSD: 2.5"
Capacité du Solid State Drive (SSD): 240 GB
Micron 5400 PRO 2.5" 7,68 To Série ATA III 3D TLC NAND
Part number: MTFDDAK7T6TGA-1BC1ZA
Interface: Série ATA III
Facteur de forme SSD: 2.5"
Capacité du Solid State Drive (SSD): 7680 GB
Afin de déterminer les détails, veuillez nous contacter par téléphone ou par e-mail.
Micron 5400 PRO 2.5" 960 Go Série ATA III 3D TLC NAND
Part number: MTFDDAK960TGA-1BC1ZA
Interface: Série ATA III
Facteur de forme SSD: 2.5"
Capacité du Solid State Drive (SSD): 960 GB
Afin de déterminer les détails, veuillez nous contacter par téléphone ou par e-mail.